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半导体元器件烧结炉 高温管式炉

描述:半导体元器件烧结炉 高温管式炉主要适用于粉料、颗粒的烧结,并分成动态与静态烧结二大系列,动态烧结使 物料受热更均匀、烧结时间缩短等优势。

更新时间:2025-12-10
产品型号:BGS-10-11
厂商性质:生产厂家
详情介绍
品牌邦世达产地类别国产
应用领域环保,化工,生物产业,制药/生物制药,综合电压380V+220V
额定温度1100℃使用温度≤1000℃(可调)

产品名称:半导体元器件烧结炉 高温管式炉

一、概述

炉管可选择配置耐热钢、石英玻璃、陶瓷管等材料。

可分为单温区、双温区、三温区等多种管式炉型。

二、规格、型号

型号BGS-10-11

炉管尺寸Ø133×1200mm(外径X长度)

炉管材质SUS310S不锈钢

烧结时间可根据产品工艺调节

炉体表面温升≤45℃(与环境温度)

三、技术参数 

额定功率≈10KW(实际功率由仪表自动控制调节)

控制精度±1℃(恒温状态下)

升温速率0-15℃/min

炉腔及保温材料氧化铝陶瓷纤维

控制方式可控硅移相调压

注:半导体元器件烧结炉 高温管式炉等其他型号规格可以根据用户实际需求设计,价格仅参考,欢迎咨询详谈。

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