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半导体元器件烧结炉 高温管式炉

描述：半导体元器件烧结炉 高温管式炉主要适用于粉料、颗粒的烧结，并分成动态与静态烧结二大系列，动态烧结使 物料受热更均匀、烧结时间缩短等优势。

  • 产品型号：BGS-10-11
  • 厂商性质：生产厂家
  • 更新时间：2025-12-10
  • 访问量：336
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产品详情/ PRODUCT DETAIL

标题：半导体元器件烧结炉 高温管式炉

产品概述

产品名称：半导体元器件烧结炉 高温管式炉

一、概述

炉管可选择配置耐热钢、石英玻璃、陶瓷管等材料。

可分为单温区、双温区、三温区等多种管式炉型。

二、规格、型号

型号：BGS-10-11

炉管尺寸：Ø133×1200mm(外径X长度)

炉管材质：SUS310S不锈钢

烧结时间：可根据产品工艺调节

炉体表面温升：≤45℃(与环境温度)

三、技术参数 

额定功率：≈10KW(实际功率由仪表自动控制调节)

控制精度：±1℃(恒温状态下)

升温速率：0-15℃/min

炉腔及保温材料：氧化铝陶瓷纤维

控制方式：可控硅移相调压

注：半导体元器件烧结炉 高温管式炉等其他型号规格可以根据用户实际需求设计，价格仅参考，欢迎咨询详谈。

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